[发明专利]一种光栅LED芯片及制作方法在审
| 申请号： | 201810630934.1 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108447957A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 赵炆兼;贾钊;曹广亮;郭冠军;王宇 | 申请（专利权）人： | 扬州乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/30;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 225101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光栅LED芯片及制作方法，所述光栅LED芯片包括：衬底；设置在所述衬底上的外延层结构；设置在所述外延层结构背离所述衬底一侧的GaP层；设置在所述GaP层背离所述外延层结构一侧的预设光栅常数的光栅层；设置在所述光栅层上的电极结构。该光栅LED芯片出光效率高、出光面积大且亮度高。 | ||
| 搜索关键词： | 光栅 外延层结构 衬底 光栅层 背离 出光效率 电极结构 光栅常数 预设 制作 | ||
【主权项】：
1.一种光栅LED芯片，其特征在于，所述光栅LED芯片包括：衬底；设置在所述衬底上的外延层结构；设置在所述外延层结构背离所述衬底一侧的GaP层；设置在所述GaP层背离所述外延层结构一侧的预设光栅常数的光栅层；设置在所述光栅层上的电极结构。
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