[发明专利]一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法在审
| 申请号： | 201810631408.7 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108617084A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 吴德生;林高;李志成 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法，其中抗电磁干扰软性电路板包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。所述抗电磁干扰软性电路板和制作方法，通过采用绝缘胶水层覆盖电子元器件区，可以无视电子元器件区凹凸不平的表面，从而进行表面绝缘，然后采用导电胶层覆盖绝缘胶水层，与电路板主体的地回路走线连接，实现对电路板主体的电子元器件区的电磁屏蔽，结构简单，成本低，可以对任意形貌的软性电路板进行电磁屏蔽，适用性广。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 软性电路板 电路板主体 抗电磁干扰 导电胶层 绝缘胶 电磁屏蔽 走线连接 地回路 制作 形貌 凹凸不平 表面绝缘 依次设置 上表面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。
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