[发明专利]焊接层压金属箔的方法有效
| 申请号： | 201810631419.5 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN109093252B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 内田圭亮;小林裕臣;立山望美 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈炜;李德山 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种焊接层压金属箔(LMF)的方法，其通过将激光束从上金属板侧投射到夹在上金属板与下金属板之间的LMF上，并且将LMF激光焊接至上金属板和下金属板来焊接LMF。该方法包括：在激光焊接之前，在上金属板的上表面中形成孔，并且形成倒角部，使得孔的直径朝向上表面扩大；以及在激光焊接中，将用于热传导焊接的激光束投射到上金属板的倒角部上以形成熔池；并以圆圈投射激光束，以搅动熔池并使熔池在LMF的层压方向上增长，使得熔池到达下金属板。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 层压 金属 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊接层压金属箔的方法，其通过将激光束从上金属板侧投射到夹在所述上金属板与下金属板之间的层压金属箔上，并且将所述层压金属箔激光焊接至所述上金属板和所述下金属板来焊接所述层压金属箔，所述方法包括：在激光焊接之前，在所述上金属板的上表面中形成孔，并且形成倒角部，使得所述孔的直径朝向所述上表面扩大；以及在所述激光焊接中，将用于热传导焊接的激光束投射到所述上金属板的倒角部上以形成熔池；以及以圆圈投射所述激光束，以搅动所述熔池并且使所述熔池在所述层压金属箔的层压方向上增长，使得所述熔池到达所述下金属板。
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