[发明专利]一种计算机硬件开发用具有除尘功能的主板封装设备在审

专利信息
申请号: 201810631561.X 申请日: 2018-06-19
公开(公告)号: CN109062340A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 陈浩 申请(专利权)人: 上海宴阳智能科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 陈思聪
地址: 200000 上海市普陀*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于封装设备技术领域,尤其是一种计算机硬件开发用具有除尘功能的主板封装设备,针对封装时容易将灰尘封装在封装膜内的技术问题,现提出以下方案,包括封装箱体,所述封装箱体的底部内壁通过螺钉固定有下封装模具,且下封装模具的顶部开有封装槽,所述封装槽的内壁上通过螺钉固定有封装台,且封装台的底部内壁外壁开有等距离分布的通气孔,所述封装台的顶部外壁设置有主板,且主板的顶部外壁放置有封装膜。本发明通过电动伸缩杆、增压器和第一真空泵的设置,第一真空泵在封装时能够抽走空气,同时电动伸缩杆带动滑动板下移对主板进行封装,增压器进行增压,有助于实现封装膜和主板的紧密贴合,方便封装工作的进行。
搜索关键词: 封装 主板 封装设备 封装膜 封装台 计算机硬件开发 电动伸缩杆 除尘功能 底部内壁 顶部外壁 封装模具 螺钉固定 封装槽 增压器 真空泵 等距离分布 紧密贴合 滑动板 通气孔 增压 内壁 外壁 下移
【主权项】:
1.一种计算机硬件开发用具有除尘功能的主板封装设备,包括封装箱体(1),其特征在于,所述封装箱体(1)的底部内壁通过螺钉固定有下封装模具(2),且下封装模具(2)的顶部开有封装槽,所述封装槽的内壁上通过螺钉固定有封装台(7),且封装台(7)的底部内壁外壁开有等距离分布的通气孔,所述封装台(7)的顶部外壁设置有主板(8),且主板(8)的顶部外壁放置有封装膜(9),所述封装台(2)的底部内壁通过螺钉固定有第一真空泵(3),所述封装箱体(1)的两侧内壁开有两个矩形槽,且矩形槽的内壁上滑动连接有同一个滑动板(14),所述滑动板(14)的底部外壁靠近第一真空泵(3)的一侧处通过螺钉固定有气压传感器(15),且远离气压传感器(15)的一侧处通过螺钉固定有温湿度传感器(12),所述滑动板(14)的底部外壁靠近中间处通过螺钉固定有上封装模具(11),且上封装模具(11)的底部外壁通过螺钉固定有两个增压器(10),所述封装箱体(1)的顶部内壁通过螺钉固定有两个电动伸缩杆(13),且两个电动伸缩杆(13)的底部外壁通过螺钉固定在滑动板(14)上,所述封装箱体(1)靠近气压传感器(15)的一侧外壁通过螺钉固定有控制箱(13),且控制箱(13)的底部内壁通过螺钉固定有处理器。
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