[发明专利]一种新型晶体管的制作方法在审
申请号: | 201810634507.0 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN110620044A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 刘程秀 | 申请(专利权)人: | 刘程秀 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214035 江苏省无锡市梁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本本发明提供一种新型晶体管的制作方法,将具有介电、铁电、光电、热电、超导、巨磁阻等性能的钙钛矿结构氧化物材料交叉耦合,采用全外延工艺,每层的层厚和载流子浓度都较锗硅晶体管更易控制,结面更锐,加上钙钛矿结构氧化物材料熔点高,稳定性好,钙钛矿结构氧化物晶体管广泛应用于电子器件,尤其是与锰酸镧相关的晶体管对磁场很敏感,与钛酸钡相关的晶体管对热光敏感,因此可制作一些特殊的探测器,也可发展成为钙钛矿结构氧化物集成电路。 | ||
搜索关键词: | 钙钛矿结构氧化物 晶体管 载流子 新型晶体管 锗硅晶体管 本本发明 材料熔点 电子器件 交叉耦合 外延工艺 敏感 巨磁阻 锰酸镧 钛酸钡 探测器 层厚 介电 热电 热光 铁电 磁场 制作 集成电路 应用 | ||
【主权项】:
1.一种新型晶体管的制作方法是基于钙钛矿结构氧化物复合,其特征在于以SrTiO3、BaTiO3、YBa2Cu3O7-Δ(YBCO)和LaMnO3四种钙钛矿结构材料为基础,掺杂而成具有P型和N型的上述四类薄膜材料,在SrTiO3或YSZ或LaAlO3或Nb:SrTiO3单晶基片上将不同性质的P型和N型薄膜材料进行叠层外延生长,形成P-N、P-N-P、N-P-N结和多结结构各种晶体管;其中N型钛酸锶为SrAxTi1-XO3或Sr1-XLaxTiO3,A是Nb或Sb或Ta;P型钛酸锶为SrBxTi1-XO3,B是In或Mn;N型钛酸钡为BaCxTi1-XO3或Ba1-XLaxTiO3,C是Nb或Sb或Ta;P型钛酸钡为BaDxTi1-XO3,D是In或Mn;N型锰酸镧为La1-XExMnO3,E是Te或Nb或Sb或Ta,P型锰酸镧为La1-XFxMnO3,F是Sr或Ca或Ba或Pb;X的取值范围为0.005-0.6。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘程秀,未经刘程秀许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810634507.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造