[发明专利]贴片装置及粘贴方法有效
| 申请号： | 201810637148.4 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN109103126B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 高野健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 朴渊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种贴片装置(10)，其具备：支承单元(20)，利用支承面(21A)支承被粘接体(WF)；抽出单元(30)，抽出粘接片(AS)；推压单元(40)，将粘接片(AS)向被支承于支承面(21A)的被粘接体(WF)进行推压而粘贴；粘贴辅助单元(50)，其将清扫单元(51)和按压单元(52)一体化，清扫单元(51)清扫粘贴于支承面(21A)、被粘接体(WF)的被粘接面(WF1)、以及被粘接体(WF)的粘接片(AS)的表面中的至少一个面，按压单元(52)将粘贴粘接片(AS)之前的被粘接体(WF)的外周部按压于支承面(21A)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 粘贴 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴片装置，其特征在于，具备：支承单元，其利用支承面支承被粘接体；抽出单元，其抽出粘接片；推压单元，其将所述粘接片向被支承于所述支承面的被粘接体进行推压而粘贴；粘贴辅助单元，其使清扫单元和按压单元一体化，所述清扫单元清扫所述支承面、所述被粘接体的被粘接面、以及粘贴于所述被粘接体的粘接片的表面中的至少一个面，所述按压单元将所述被粘接体的外周部按压于所述支承面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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