[发明专利]一种晶圆表面颗粒清洗装置有效
| 申请号： | 201810638271.8 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110620031B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苗涛;彭博 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于晶圆清洗技术领域，特别涉及一种晶圆表面颗粒清洗装置。包括二流体喷嘴及与二流体喷嘴连接的二流体喷嘴控制系统和二流体喷嘴移动系统，其特征在于，二流体喷嘴上设有液体通道和环绕于液体通道的外侧、用于惰性气体通过的环腔，分别由液体通道和环腔喷出的液体和惰性气体在二流体喷嘴的外部混合，液体被雾化后对晶圆的表面进行清洗；二流体喷嘴控制系统用于控制二流体喷嘴喷射液体和气体的喷射性能；二流体喷嘴移动系统用于控制二流体喷嘴的移动。本发明采用二流体喷嘴，通过气体压力与液体流量的合理控制，从而达到既对晶圆损伤小，又可以高效清洗晶圆的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 颗粒 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆表面颗粒清洗装置，包括二流体喷嘴(4)及与所述二流体喷嘴(4)连接的二流体喷嘴控制系统(1)和二流体喷嘴移动系统(6)，其特征在于，所述二流体喷嘴(4)上设有液体通道(45)和环绕于所述液体通道(45)的外侧、用于惰性气体通过的环腔(47)，分别由所述液体通道(45)和所述环腔(47)喷出的液体和惰性气体在所述二流体喷嘴(4)的外部混合，液体被雾化后对晶圆(5)的表面进行清洗；所述二流体喷嘴控制系统(1)用于控制二流体喷嘴(4)喷射液体和气体的喷射性能；所述二流体喷嘴移动系统(6)用于控制所述二流体喷嘴(4)的移动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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