[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法以及半导体封装的制造方法有效
| 申请号： | 201810641693.0 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN109427761B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 东条启;小林龙也;内田雅之;伊藤宜司;下川一生 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置包括基底、第1半导体芯片以及第2半导体芯片。基底具有布线。第1半导体芯片具有第1半导体元件部。第2半导体芯片具有第2半导体元件部，经由上述布线的至少1个与上述第1半导体芯片电连接。第2半导体芯片包括：包括上述第2半导体元件部的第1区域；与上述第1区域连续的第1部分；以及与上述第1区域连续，在与从上述基底朝向上述第1区域的第1方向交叉的第2方向上与上述第1部分远离的第2部分。上述第1半导体芯片的至少一部分、上述第1部分以及上述第2部分分别位于上述基底与上述第1区域之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 以及 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：基底，具有布线；第1半导体芯片，具有第1半导体元件部；以及第2半导体芯片，具有第2半导体元件部，经由上述布线的至少1个布线与上述第1半导体芯片电连接，上述第2半导体芯片包括：第1区域，包括上述第2半导体元件部；第1部分，与上述第1区域连续；以及第2部分，与上述第1区域连续，在与第1方向交叉的第2方向上与上述第1部分远离，上述第1方向是从上述基底朝向上述第1区域的方向，上述第1半导体芯片的至少一部分、上述第1部分以及上述第2部分分别位于上述基底与上述第1区域之间。
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