[发明专利]垂直存储器件在审
申请号: | 201810641827.9 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN109103193A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 金爀;张大铉;郑丞弼;赵诚一 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种垂直存储器件及制造该器件的方法。垂直存储器件可以包括:堆叠在半导体衬底的单元区域中的多个栅电极层;划分所述多个栅电极层当中最上面的栅电极层的在第一方向上延伸的多个上隔离绝缘层;多个垂直孔,所述多个垂直孔布置为使任意两个相邻的垂直孔在整个单元区域中彼此具有均匀的距离,并且包括贯穿所述多个栅电极层并设置在所述多个上隔离绝缘层之间的多个沟道孔、以及贯穿所述多个上隔离绝缘层的多个第一支撑孔;设置在所述多个沟道孔中的多个沟道结构;以及设置在所述多个第一支撑孔中的多个第一支撑结构。 | ||
搜索关键词: | 栅电极层 垂直存储器 隔离绝缘层 垂直孔 支撑孔 沟道 单元区域 沟道结构 整个单元 支撑结构 贯穿 衬底 堆叠 半导体 延伸 制造 | ||
【主权项】:
1.一种垂直存储器件,包括:堆叠在半导体衬底的单元区域中的多个栅电极层;划分所述多个栅电极层当中最上面的栅电极层的多个上隔离绝缘层,所述多个上隔离绝缘层设置为在第一方向上延伸并且彼此间隔开;多个垂直孔,所述多个垂直孔包括:贯穿所述多个栅电极层的多个沟道孔,所述多个沟道孔设置在所述多个上隔离绝缘层之间;以及贯穿所述多个上隔离绝缘层的至少一部分的多个第一支撑孔,其中所述多个垂直孔中任意两个相邻的垂直孔在整个所述单元区域彼此具有均匀的距离;设置在所述多个沟道孔中的多个沟道结构;以及设置在所述多个第一支撑孔中的多个第一支撑结构,其中所述多个沟道孔和所述多个第一支撑孔具有相同的直径,并且所述多个沟道结构包括与所述多个第一支撑结构不同的材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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