[发明专利]发热组件及加热装置在审
申请号: | 201810642389.8 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN108601112A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 陆文强;康帅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20;H05B3/02;H05B3/03;H05B3/14 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 熊万里 |
地址: | 400714 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明提供一种发热组件及加热装置,用于解决现有技术中电阻丝发热能耗大且有漏电风险的问题。本发明提供一种发热组件,包括:衬底,为板状或者片状结构;导电发热膜,覆在所述衬底上,所述衬底的两面均有所述导电发热膜;绝缘导热层,覆在所述导电发热膜的表面上;电极,被绝缘材质封装,所述电极包括正电极和负电极,所述正电极和所述负电极通过所述导电发热膜电性连通。正电极和负电极对导电发热膜进行通电,导电发热膜发热,实现对流体材料的加热,同时通过绝缘导热层的设置,使得导电发热膜和流体隔离,避免出现漏电情况,且保证热传导。 | ||
搜索关键词: | 发热膜 导电 发热组件 负电极 正电极 衬底 绝缘导热层 漏电 加热装置 电极 电性连通 发热能耗 绝缘材质 流体材料 流体隔离 片状结构 电阻丝 热传导 板状 发热 封装 加热 通电 保证 | ||
【主权项】:
1.一种发热组件,其特征在于,包括:衬底,为板状或者片状结构;导电发热膜,覆在所述衬底上,所述衬底的两面均有所述导电发热膜;绝缘导热层,覆在所述导电发热膜的表面上;电极,被绝缘材质封装,所述电极包括正电极和负电极,所述正电极和所述负电极通过所述导电发热膜电性连通。
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