[发明专利]电铸镀层厚度自动控制装置和系统有效
申请号: | 201810643556.0 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN108624923B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 邵波;邓启华;黄玉光 | 申请(专利权)人: | 深圳市西凡谨顿科技有限公司 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D21/12 |
代理公司: | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人: | 刘蕊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种电铸镀层厚度自动控制装置和系统。该装置包括电铸缸、挂镀支架、控制器和电流检测单元,所述挂镀支架置于所述电铸缸中,所述电流检测单元检测所述挂镀支架的每个挂镀样品的电流,所述控制器根据所述电流得到该挂镀接口板上电镀过程中已经采用的电荷数量,如果该电荷数量达到待电镀样品所预期的电荷数量,则所述控制器停止向相应的待电镀样品供电,同时可编程电源的总电流根据当前仍然通电的样品数量即时调整总电流。由于采用了上述技术方案,本发明可极大地提高纯金电铸在线生产的效率、品质控制。 | ||
搜索关键词: | 电铸 镀层 厚度 自动控制 装置 系统 | ||
【主权项】:
1.一种电铸镀层厚度自动控制装置,其特征在于,包括电铸缸(1)、挂镀支架(2)、控制器(3)和电流检测单元(4),所述挂镀支架(2)置于所述电铸缸(1)中,所述电流检测单元(4)检测所述挂镀支架(2)的每个挂镀样品(5)的电流,所述控制器(3)根据所述电流得到该挂镀接口板(5)上电镀过程中已经采用的电荷数量,如果该电荷数量达到待电镀样品(14)所预期的电荷数量,则所述控制器停止向相应的待电镀样品(14)供电。
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