[发明专利]电铸镀层厚度自动控制装置和系统有效

专利信息
申请号: 201810643556.0 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN108624923B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 邵波;邓启华;黄玉光 申请(专利权)人: 深圳市西凡谨顿科技有限公司
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;C25D21/12
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 刘蕊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种电铸镀层厚度自动控制装置和系统。该装置包括电铸缸、挂镀支架、控制器和电流检测单元,所述挂镀支架置于所述电铸缸中,所述电流检测单元检测所述挂镀支架的每个挂镀样品的电流,所述控制器根据所述电流得到该挂镀接口板上电镀过程中已经采用的电荷数量,如果该电荷数量达到待电镀样品所预期的电荷数量,则所述控制器停止向相应的待电镀样品供电,同时可编程电源的总电流根据当前仍然通电的样品数量即时调整总电流。由于采用了上述技术方案,本发明可极大地提高纯金电铸在线生产的效率、品质控制。
搜索关键词: 电铸 镀层 厚度 自动控制 装置 系统
【主权项】:
1.一种电铸镀层厚度自动控制装置,其特征在于,包括电铸缸(1)、挂镀支架(2)、控制器(3)和电流检测单元(4),所述挂镀支架(2)置于所述电铸缸(1)中,所述电流检测单元(4)检测所述挂镀支架(2)的每个挂镀样品(5)的电流,所述控制器(3)根据所述电流得到该挂镀接口板(5)上电镀过程中已经采用的电荷数量,如果该电荷数量达到待电镀样品(14)所预期的电荷数量,则所述控制器停止向相应的待电镀样品(14)供电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市西凡谨顿科技有限公司,未经深圳市西凡谨顿科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810643556.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top