[发明专利]一种钼基片真空镀钌的方法在审

专利信息
申请号: 201810645135.1 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN108796445A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 郭顺华;陈敏 申请(专利权)人: 江苏时代华宜电子科技有限公司
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C14/02
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于半导体材料的电镀技术领域,具体涉及一种钼基片真空镀钌的方法,包括如下步骤:步骤1,将钼片放入清洗釜中进行表面化学预处理,吹干后得到干净的钼片;步骤2,将干净钼片放入真空镀膜设备内进行抽高真空,形成真空体系;步骤3,真空镀膜设备加热升温形成高温体系,然后进行物理气相沉积法镀钌,降温得到单面镀钌钼片;步骤4,取出钼片翻转后重新放入真空镀膜设备内,抽高真空形成真空体系;步骤5,将真空镀钌设备加热形成高温体系,然后进行物理气相沉积法二次镀钌,降温后取出得到双面镀钌钼片。本发明解决了现有技术中化学镀污染严重,且稳定性差的问题,通过真空镀膜法形成良好的绿色镀膜法,且不产生任何有害物质。
搜索关键词: 钼片 真空镀膜设备 真空镀 放入 物理气相沉积法 抽高真空 高温体系 真空体系 钌钼 取出 半导体材料 表面化学预处理 电镀技术领域 真空镀膜法 加热升温 单面镀 镀膜法 化学镀 双面镀 翻转 吹干 加热 清洗 污染
【主权项】:
1.一种钼基片真空镀钌的方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤1,将钼片放入清洗釜中进行表面化学预处理,吹干后得到干净的钼片;步骤2,将干净钼片放入真空镀膜设备内进行抽高真空,形成真空体系;步骤3,真空镀膜设备加热升温形成高温体系,然后进行物理气相沉积法镀钌,降温得到单面镀钌钼片;步骤4,取出钼片翻转后重新放入真空镀膜设备内,抽高真空形成真空体系;步骤5,将真空镀钌设备加热形成高温体系,然后进行物理气相沉积法二次镀钌,降温后取出得到双面镀钌钼片。
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