[发明专利]SMT阶梯模板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810646053.9 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108747010A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 马建立;陈顺德;侯若洪;王东;邹倩 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 黄议本 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及SMT阶梯模板及其制作方法。所述制作方法包括：在基材上去除一部分材料以形成具有设定深度的凹槽，所述凹槽的设定深度小于所述基材的厚度；将料片放置于所述凹槽中，所述料片的厚度大于所述凹槽的设定深度；对所述料片的边缘与所述凹槽的边缘的拼接处进行激光焊接以使所述料片固定在所述基材上。所述SMT阶梯模板包括基材和料片，所述基材具有第一表面和第二表面，所述料片具有第一部分和第二部分；所述料片埋在所述基材中，所述料片的第一部分位于所述第一表面之下且位于所述第二表面之上，所述料片的第二部分位于所述第一表面之上。本发明可减少材料在焊接过程产生的热形变，从而提高SMT阶梯模板的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 料片 基材 阶梯模板 第一表面 第二表面 制作 焊接过程 激光焊接 减少材料 拼接处 热形变 和料 | ||
【主权项】：
1.SMT阶梯模板的制作方法，其特征在于包括：在基材上去除一部分材料以形成具有设定深度的凹槽，所述凹槽的设定深度小于所述基材的厚度；将料片放置于所述凹槽中，所述料片的厚度大于所述凹槽的设定深度；对所述料片的边缘与所述凹槽的边缘的拼接处进行激光焊接以使所述料片固定在所述基材上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光韵达光电科技股份有限公司，未经深圳光韵达光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810646053.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种激光器共晶焊接装置及使用方法
- 下一篇：手机中板的镭焊机构
