[发明专利]一种高导电性共价-有机框架材料在审
| 申请号： | 201810647897.5 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110628036A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 逯纪涛;杨敏维;魏梦娇;刘楠 | 申请（专利权）人： | 潍坊学院 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;C25B1/04;C25B11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261000 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导电性共价‑有机框架材料，由5，5′‑二氨基‑2，2′‑联吡啶、1，3，5‑三醛基间苯三酚、碳、氧、氮、硼采用醛氨缩合方法制备得到高导电性共价‑有机框架材料。与现有技术相比，本发明制备得到了孔径高达2.1nm的COFs材料(Tpbpy)，通过后修饰的方法引入了催化活性中心钴离子，Co‑Tpbpy表现出了一定的阳极析氧电催化活性，得到了一种导电性能较高的共价‑有机框架材料，具有推广应用的价值。 | ||
| 搜索关键词： | 有机框架材料 共价 高导电性 制备 催化活性中心 电催化活性 导电性能 间苯三酚 醛氨缩合 阳极析氧 二氨基 联吡啶 钴离子 醛基 修饰 引入 表现 | ||
【主权项】：
1.一种高导电性共价-有机框架材料，其特征在于：由5，5′-二氨基-2，2′-联吡啶、1，3，5-三醛基间苯三酚、碳、氧、氮、硼采用醛氨缩合方法制备得到高导电性共价-有机框架材料。/n
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