[发明专利]通过机插同步精量施肥提高早稻养分利用率的方法在审
| 申请号： | 201810649309.1 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108849332A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 彭建伟;田昌;周旋;谢桂先;张玉平;胡文峰;钟雪梅 | 申请（专利权）人： | 湖南农业大学 |
| 主分类号： | A01G22/22 | 分类号： | A01G22/22;A01C21/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 黄志兴;赵东方 |
| 地址： | 410128 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及农业生产技术领域，公开了一种通过机插同步精量施肥提高早稻养分利用率的方法，通过水稻插秧同步精量施肥机，在插秧的同时，将定量肥料一次性定点定位深施到秧苗一侧的泥土里，施肥深度在5‑8cm，施肥量：N：90‑135kg/h㎡，P2O5：45kg/h㎡，K2O：90kg/h㎡。与常规机插，多次施肥的传统方法相比，使用此方法种植的早稻，氮肥吸收利用率提高8.52％～49.5％，且氮肥施用量少，减少了对土地的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 施肥 精量 早稻 养分利用率 农业生产技术 氮肥施用量 水稻插秧 施肥机 施肥量 一次性 氮肥 深施 秧苗 插秧 肥料 泥土 吸收 污染 种植 土地 | ||
【主权项】：
1.一种通过机插同步精量施肥提高早稻养分利用率的方法，其特征在于，在早稻机插同时，将养分量为N：90‑135Kg/hm2、P2O5：45Kg/hm2、K2O：90Kg/hm2的复混肥料一次性施到秧苗一侧的土下，整个早稻生育期不再追加施肥。
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