[发明专利]级联的电气装置总线结构系统和方法

摘要

本申请涉及一种用于改进的电气系统，所述电气系统包括级联多个电气装置的总线结构。所述总线结构包括：第一外部导电层，其为正层；第二外部导电层，其为负层；第一中间导电层，其邻近所述第一外部导电层；第二中间导电层，其邻近所述第二外部导电层；和第三中间导电层，其邻近所述第二中间导电层，其中所述第三中间导电层为装置间层，从而促进串联电连接所述电气装置中的至少两个。所述第一中间导电层为负层且所述第二中间导电层为正层，以减小在操作期间引入到所述电气系统中的寄生电感和/或增加在操作期间引入到所述电气系统中的寄生电容。

主权项

1.一种电气系统，其包括配置成级联第一多个电气装置的第一总线结构，其中所述第一总线结构包括：第一外部导电层，其为第一正层；第二外部导电层，其为第一负层；第一中间导电层，其邻近所述第一外部导电层且电连接到所述第二外部导电层，其中所述第一中间导电层为第二负层，以减小在操作期间引入到所述电气系统中的寄生电感、增加在操作期间引入到所述电气系统中的寄生电容，或两者皆有；第二中间导电层，其邻近所述第二外部导电层且电连接到所述第一外部导电层，其中所述第二中间导电层为第二正层，以减小在操作期间引入到所述电气系统中的所述寄生电感、增加在操作期间引入到所述电气系统中的所述寄生电容，或两者皆有；和第三中间导电层，具邻近所述第二中间导电层，具中所述第三中间导电层为第一装置间层，从而便于串联电连接所述第一多个电气装置中的至少两个。