[发明专利]一种电路板的阻焊工艺

摘要

本发明公开了一种电路板的阻焊工艺，所述感光树脂的成分以及配比，可以明显改善油墨的柔韧性、同时具有良好的耐热、耐酸、耐碱、耐溶剂性等特点，所述曝光机的曝光量的控制，可以保证曝光量，所述曝光显影后进行检验，所述检验的项目包括电路板表面粘油和塞孔，可以保证生产的电路板符合电路板的要求，所述分段烘烤为两段烘烤，可以保证油墨的可靠性能够达到要求，该电路板的阻焊工艺具有符合要求以及生产的电路板使用时间长的优点，具有广阔的市场前景。

主权项

1.一种电路板的阻焊工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)预处理首先将火山灰研磨料通过磨辊在电路板上进行预处理，所述火山灰研磨料的粒径为15‑25um，所述火山灰的浓度为15‑20％，所述磨辊的磨痕宽度为10‑20mm；(2)钻孔将预处理后的电路板进行钻孔，并对孔壁进行镀铜，所述镀铜的厚度为30‑40um；(3)涂布感光树脂在钻孔后的电路板上涂布感光树脂，接着通过烘干机形成感光干膜，所述感光干膜的厚度为45‑55um；(4)曝光接着将胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机对感光干膜进行曝光；(5)显影去膜接着用显影液进行显影，同时通过显影液去除未曝光的感光干膜；(6)涂布感光阻焊油墨在显影去膜后的电路板上涂布感光阻焊油墨，接着对涂布感光阻焊油墨的电路板进行烘干，所述烘干的温度为70‑80℃，所述烘干的时间为30‑50min；(7)再曝光显影接着通过曝光机对烘干后的电路板进行曝光，同时通过显影剂去除未被曝光的感光阻焊油墨，所述显影的速度为3‑4m/min；(8)烘烤通过烘烤机对曝光显影后的电路板进行分段烘烤，完成电路板的阻焊。