[发明专利]一种电路板负片图形转移工艺

摘要

本发明公开了一种电路板负片图形转移工艺，所述预镀铜电镀溶液的成分，生产中无有害气体析出，具有环保无污染性能稳定的优点，所述显影液为0.5‑1.5％的Na2CO3，可以提高显影性能，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡以及其含量，用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻，延长其使用时长，该电路板负片图形转移工艺具有操作简单，环境友好的优点，具有广阔的市场前景。

主权项

1.一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)电路板预镀铜首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜；(2)板面清洁将电路板通过稀酸洗1‑2遍，接着通过循环水洗5‑7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1‑3遍，烘干后出板；(3)贴膜将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1‑2m/min，所述贴膜的温度为100‑120℃，所述贴膜的压力为35‑45psi；(4)曝光将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7‑9级；(5)显影接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28‑32℃，所述显影机的喷淋压力为20‑35psi；(6)图形镀铜接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；(7)图形镀铜抗蚀层将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为20‑30℃；(8)去膜通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为50‑60℃。