[发明专利]钻孔加工装置及钻孔加工方法有效
| 申请号： | 201810651056.1 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN109109077B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 铃木孝辅;山田幸宏;结城彻;角博文;荒木裕次郎 | 申请（专利权）人： | 维亚机械株式会社 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张泽洲;刘林华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，在借助钻头对基板进行加工的钻孔加工中，尽量缩小在气割的移动所要的时间来使生产率提高。本发明具备上表面高度检测部和主轴驱动控制部，前述上表面高度检测部在加工位置的加工时检测被加工物的各个该加工位置的上表面的高度，前述主轴驱动控制部能够进行将保持钻头的主轴向加工方向的送给速度在加工途中切换的控制，该主轴驱动控制部进行控制，使得如果加工途中的钻头的高度到达在前一个加工时由前述上表面高度检测部检测的上表面高度上加上既定的高度的高度，则减小送给速度。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钻孔加工装置，其特征在于，具备上表面高度检测部和主轴驱动控制部，前述上表面高度检测部在加工位置的加工时检测被加工物的各个该加工位置的上表面的高度，前述主轴驱动控制部能够进行将保持钻头的主轴向加工方向的送给速度在加工途中切换的控制，该主轴驱动控制部进行控制，使得如果加工途中的钻头的高度到达在前一个加工时由前述上表面高度检测部检测到的上表面高度上加上既定的高度的高度，则减小前述送给速度。
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