[发明专利]一种线路板嵌铜加工方法在审

专利信息
申请号: 201810651191.6 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN108811304A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 张永谋;叶锦群;钟招娣;邓细辉 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/30
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 欧阳敬原
地址: 516200 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致;对线路板进行第一次镀铜,使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层;将铜块缓慢压入槽孔中,压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度,防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板,保证铜块与线路板紧密相贴合;将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜,填充铜块和线路板之间的缝隙,并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。
搜索关键词: 线路板 铜块 槽孔 铜加工 压入槽 镀铜 厚度一致 同一水平 内侧壁 贴合 铜层 铣槽 压入 嵌入 填充 平整 损伤 制作 保证
【主权项】:
1.一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致;对线路板进行第一次镀铜,使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层;将铜块缓慢压入槽孔中,压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度,防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板,保证铜块与线路板紧密相贴合;将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜,填充铜块和线路板之间的缝隙,并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。
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