[发明专利]一种线路板嵌铜加工方法在审
申请号: | 201810651191.6 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN108811304A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 张永谋;叶锦群;钟招娣;邓细辉 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/30 |
代理公司: | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 欧阳敬原 |
地址: | 516200 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致;对线路板进行第一次镀铜,使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层;将铜块缓慢压入槽孔中,压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度,防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板,保证铜块与线路板紧密相贴合;将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜,填充铜块和线路板之间的缝隙,并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。 | ||
搜索关键词: | 线路板 铜块 槽孔 铜加工 压入槽 镀铜 厚度一致 同一水平 内侧壁 贴合 铜层 铣槽 压入 嵌入 填充 平整 损伤 制作 保证 | ||
【主权项】:
1.一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致;对线路板进行第一次镀铜,使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层;将铜块缓慢压入槽孔中,压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度,防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板,保证铜块与线路板紧密相贴合;将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜,填充铜块和线路板之间的缝隙,并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。
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