[发明专利]拼接电子装置有效
| 申请号： | 201810651654.9 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN110325005B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈建志;蔡善宏;陈钦德;温振富;丁景隆 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种拼接电子装置，包含：一第一电子装置，包含：一第一基板，第一基板具有一第一上表面、与第一上表面相对的一第一下表面、及连接第一上表面与第一下表面的一第一侧表面；以及一第一软性基板，第一软性基板包含一第一上部分、一第一下部分、及连接第一上部分与第一下部分的一第一连接部分，其中，第一上部分对应第一上表面设置，第一下部分对应第一下表面设置，且第一连接部分对应第一侧表面设置；以及一第二电子装置与第一电子装置邻近设置且包含：一第二基板，第二基板具有一第二上表面、与第二上表面相对的一第二下表面、及连接第二上表面与第二下表面的一第二侧表面，其中，第二侧表面相对且邻近第一侧表面，且第一连接部分位于第一侧表面与第二侧表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 拼接 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种拼接电子装置，其特征在于包含：一第一电子装置，包含：一第一基板，该第一基板具有一第一上表面、与该第一上表面相对的一第一下表面、及连接该第一上表面与该第一下表面的一第一侧表面；以及一第一软性基板，该第一软性基板包含一第一上部分、一第一下部分、及连接该第一上部分与该第一下部分的一第一连接部分，其中，该第一上部分对应该第一上表面设置，该第一下部分对应该第一下表面设置，且该第一连接部分对应该第一侧表面设置；以及一第二电子装置，该第二电子装置与该第一电子装置邻近设置且包含：一第二基板，该第二基板具有一第二上表面、与该第二上表面相对的一第二下表面、及连接该第二上表面与该第二下表面的一第二侧表面，其中，该第二侧表面相对且邻近该第一侧表面，且该第一连接部分位于该第一侧表面与该第二侧表面之间。
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