[发明专利]芯片贴装方法在审
| 申请号： | 201810652610.8 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108899299A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 邵嘉裕;赵凯;苏浩杰;黄军鹏 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201615 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片贴装方法，包括：一、确定待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标：在模板芯片上标记贴装定位点，所述模板芯片与待贴装芯片为相同的芯片；通过工业相机在所述模板芯片上分别检测出两个标识点以及所述贴装定位点的坐标；通过所述两个标识点以及所述贴装定位点的坐标，获得三者之间的坐标关系；通过工业相机在所述待贴装芯片上分别检测出所述两个标识点的当前坐标，并通过所述两个标识点的当前坐标以及坐标关系，获得所述贴装定位点的当前坐标；二、在进行贴装工艺加工时，根据待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标进行定位。本发明可以自动对没有明确定位点的芯片进行定位，进行贴装工艺加工，从而完成芯片贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 贴装 定位点 芯片 标识点 芯片贴装 工业相机 工艺加工 坐标关系 标记贴 检测 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴装方法，其特征在于，包括：一、确定待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标：在模板芯片上标记贴装定位点，所述模板芯片与待贴装芯片为相同的芯片；通过工业相机在所述模板芯片上分别检测出两个标识点以及所述贴装定位点的坐标；通过所述两个标识点以及所述贴装定位点的坐标，获得三者之间的坐标关系；通过工业相机在所述待贴装芯片上分别检测出所述两个标识点的当前坐标，并通过所述两个标识点的当前坐标以及坐标关系，获得所述贴装定位点的当前坐标；二、在进行贴装工艺加工时，根据待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标进行定位，完成贴装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
