[发明专利]股骨头坏死微创修复组件及应用在审
申请号: | 201810653231.0 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN108992129A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 陈伟;张英泽;侯志勇;连晓东;马利杰 | 申请(专利权)人: | 河北医科大学第三医院 |
主分类号: | A61B17/16 | 分类号: | A61B17/16;A61F2/46;A61F2/38 |
代理公司: | 石家庄开言知识产权代理事务所(普通合伙) 13127 | 代理人: | 赵俊娇 |
地址: | 050000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种股骨头坏死微创修复组件,以及该组件在股骨头坏死微创修复治疗中的应用。该修复组件的使用能够使患者在术中平躺,一方面能够提高患者的舒适度,平躺更加稳定,另一方面能够医生能够参照对侧股骨头位置,来控制手术侧位置,以确保术后双下肢等长;而且由于假体呈瓣状结构,使得假体能够通过基孔(填充部大于基孔)前置与髋臼配合,减小了手术的开口,降低了患者痛苦,有利于术后恢复;并且假体的支撑部与松质骨套接,术后假体稳定性高,不易松动。 | ||
搜索关键词: | 假体 股骨头坏死 修复组件 微创 基孔 平躺 术后 瓣状结构 术后恢复 侧位置 股骨头 舒适度 松质骨 等长 减小 前置 套接 髋臼 填充 下肢 松动 应用 开口 修复 痛苦 支撑 医生 治疗 配合 | ||
【主权项】:
1.一种股骨头坏死微创修复组件,其特征在于,包括:一骨分离机构,包括从股骨外侧的大、小转子之间向内侧的股骨头打基孔的打孔器、以及用于剥离坏死股骨头的刨刀(1),所述刨刀(1)呈角形结构,具有能够伸入基孔内的手柄部(11)、以及位于手柄部(11)前端用于伸出基孔外旋转剥离坏死股骨头的切削部(12);一定位部(2),与手柄部(11)可拆卸连接,用于定位手柄部(11)使其位于基孔中心,并能够在基孔内转动;一假体(3),包括支撑部(31)和填充部(32),所述支撑部(31)填充于基孔内,所述填充部(32)用于填充股骨头,其呈球体结构,与支撑部(31)的前端同轴固定,所述假体(3)呈分体式结构,包括径向对称的两瓣;一光滑顶棒(4),用于顶平两瓣假体(3)并使其与髋臼后取出,使填充部(32)与髋臼相配合;以及一锁紧部,包括具有沉槽的锁定帽(51),所述锁定帽(51)与支撑部(31)套接,用于将两瓣假体(3)的轴向和径向锁定,所述锁定帽(51)与基孔过盈配合。
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