[发明专利]一种基板双面塑封制程方法有效
| 申请号： | 201810653713.6 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN109003906B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;黄浈;柳燕华;花竹和 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基板双面塑封制程方法，它包括以下步骤：步骤一、在基板背面植球；步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模组上设置有多个下模组伸缩凸块，将完成步骤三的基板放置在下模组上，上模组和下模组合模，基板位于上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块之间；步骤五、完成注塑后，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块收缩，打开上模组，取出包封产品；步骤六、将包封产品周围残留的塑封胶去除，完成基板双面包封制程。本发明一种基板双面塑封制程方法，它能够通过控制伸缩凸块的长度实现基板的双面一次完成塑封，且可以保证基板正面与背面的塑封体的厚度不同，可以提高塑封效率，减少基板翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 塑封 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板双面塑封制程方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板背面植球；步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模组上设置有多个下模组伸缩凸块，将完成步骤三的基板放置在下模组上，上模组和下模组合模，基板位于上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块之间，通过气压调节上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块高度，然后进行注塑包封；步骤五、完成注塑后，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块收缩，打开上模组，取出包封产品；步骤六、将包封产品周围残留的塑封胶去除，完成基板双面包封制程。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810653713.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率器件的封装方法
- 下一篇：封装方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
