[发明专利]一种半自动扩膜机及扩膜工艺在审
申请号: | 201810655018.3 | 申请日: | 2018-06-23 |
公开(公告)号: | CN108807236A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 罗雪方;罗子杰 | 申请(专利权)人: | 江苏罗化新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226300 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种半自动扩膜机及扩膜工艺,能够进行手动扩膜和自动扩膜,基座的上升通过串连的高精度步进电机和压电致动器件驱动,提高了扩膜时芯片间距的精度,通过带有CCD图像采集装置的显微镜监测和记录扩膜过程,通过存储装置记录扩膜过程,通过控制装置根据存储装置记录的均匀扩膜过程自动扩膜,提高扩膜芯片间距的精度和均匀性。 | ||
搜索关键词: | 膜过程 存储装置记录 膜机 步进电机 控制装置 器件驱动 压电致动 均匀性 膜芯片 串连 显微镜 芯片 监测 记录 | ||
【主权项】:
1.一种半自动扩膜机,用于芯片尺寸级封装的LED芯片的扩膜工艺,其特征在于:包括:工作平台;相对工作平台升降的扩膜基座;压紧产品的压环;工作平台设置有两个固定件,其中一个固定件与压环的外围通过不锈钢铰链连接,使固定压环能够在垂直平面内转动,另一个固定件设置有锁扣,压环一端设置突出卡扣,与锁扣紧密咬合,当压环旋转至水平时进行压环的固定;盖体;子环和母环;加热装置;切割铁环;基座驱动装置,所述驱动装置为串连的高精度步进电机和压电致动器件;多个控制按钮,分别用于自动和手动扩膜模式的切换、高精度步进电机和压电致动器件致动的手动切换、手动控制基座上升、手动停止基座上升,加热控制按钮;控制基座上升位置的可编程LED屏;显微镜,用于检测扩膜时芯片之间的距离,扩膜的均匀性,所述显微镜的目镜端为CCD图像采集装置; 控制基座上升位置的可编程LED屏,所述可编程LED屏显示基座的行程、基座的行进速度、加热设定的温度、加热温度,显示根据CCD图像采集装置获得的扩膜时芯片之间的距离、扩膜的图像和扩膜的均匀性;数据储存装置和控制装置,所述储存装置储存多组不同芯片之间的距离的均匀扩膜的图像,以及记录均匀扩膜时对应基座的上升的行程和行进速度,所述控制装置根据储存装置储存的均匀扩膜时的操作过程进行自动扩膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造