[发明专利]具有抑制低温脆性的10K红金用含Li和Re金合金在审
| 申请号： | 201810655307.3 | 申请日： | 2018-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN108425062A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 杨长江 | 申请（专利权）人： | 广州宇智科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/02 | 分类号： | C22C30/02;C22C30/04;C22C1/02;C22F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511340 广东省广州市增城区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有抑制低温脆性的10K红金用含Li和Re金合金。按照重量百分比,该合金的成分为:Li:0.2‑0.4wt.%,Re:0.3‑0.5wt.%,Ti:0.2‑0.3wt.%,Sn:3.0‑4.5wt.%,Ag:25.0‑32.0wt.%,Au:41.0‑43.0wt.%,余量为铜。该专利解决了目前10K红金具材料具有低温脆断，且技术落后的现状。通过合金成分的创新和优化突破首饰用10K红金材料的发展瓶颈。可以预计，该材料的实施和产业化会取得丰硕的经济成果和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 红金 低温脆性 金合金 合金 重量百分比 经济成果 产业化 脆断 首饰 瓶颈 优化 | ||
【主权项】：
1.一种具有抑制低温脆性的10K红金用含Li和Re金合金；按照重量百分比,该合金的成分为:Li:0.2‑0.4wt.%,Re:0.3‑0.5wt.%,Ti:0.2‑0.3wt.%,Sn:3.0‑4.5wt.%,Ag:25.0‑32.0wt.%,Au:41.0‑43.0wt.%,余量为铜。
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