[发明专利]一种基于阳极氧化-二次刻蚀的无损微纳结构加工方法在审

专利信息
申请号: 201810659326.3 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108821230A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 余丙军;郭光冉;李嘉明;周超;邓昌邦;钱林茂 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 王伟
地址: 610031 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于阳极氧化‑二次刻蚀的无损微纳结构加工方法,包括以下步骤:S1、将单晶硅(100)基片表面进行氧化层去除处理,再对其表面进行清洗;S2、利用原子力显微镜探针,通过阳极氧化在单晶硅(100)基片表面上加工一层氧化薄膜图案作为掩膜;S3、采用TMAH溶液对单晶硅(100)基片表面进行刻蚀,得到所需纳米结构;S4、采用HF溶液对经过步骤S3处理的单晶硅(100)基片进行刻蚀,以完全去除氧化薄膜,获得所需无损微纳结构。该方法操作简单、灵活、高效、成本低廉,利用该方法加工出的衬底结构,相比其他的外延生长的发光衬底,具有不损伤基底的特点。
搜索关键词: 单晶硅 基片表面 微纳结构 阳极氧化 无损 二次刻蚀 氧化薄膜 加工 刻蚀 原子力显微镜探针 氧化层去除 衬底结构 纳米结构 外延生长 衬底 基底 掩膜 去除 发光 清洗 损伤 图案 灵活
【主权项】:
1.一种基于阳极氧化‑二次刻蚀的无损微纳结构加工方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、将单晶硅(100)基片表面进行氧化层去除处理,再对其表面进行清洗;S2、利用原子力显微镜探针,通过阳极氧化在单晶硅(100)基片表面上加工一层氧化膜图案作为掩膜;S3、采用TMAH溶液对单晶硅(100)基片表面进行刻蚀,得到所需纳米结构;S4、采用HF溶液对经过步骤S3处理的单晶硅(100)基片进行刻蚀,以完全去除氧化膜,获得所需无损微纳结构。
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