[发明专利]多工位芯片烧录机在审
申请号: | 201810659681.0 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN108899291A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 吴美珍 | 申请(专利权)人: | 吴美珍 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及芯片生产制造领域。多工位芯片烧录机,包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构和烧录机构;供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上,机械手机构和烧录机构安装在烧录机架组件上。该多工位芯片烧录机的优点是全自动完成IC芯片的喷码操作和多工位芯片烧录操作,加工效率高。 | ||
搜索关键词: | 芯片烧录 多工位 烧录 机械手机构 供料机构 机架组件 喷码机构 上料机架 机构安装 加工效率 芯片生产 喷码 制造 | ||
【主权项】:
1.多工位芯片烧录机,其特征在于包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构和烧录机构;供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上,机械手机构和烧录机构安装在烧录机架组件上;供料机构用于IC芯片上料、IC芯片输送和IC芯片下料;喷码机构位于供料机构的上部,喷码机构用于对供料机构上的IC芯片进行喷码加工;机械手机构用于IC芯片在供料机构与烧录机构之间的搬运;烧录机构用于IC芯片的烧录;烧录机构包括第一烧录机构、第二烧录机构、第三烧录机构和第四烧录机构,第一烧录机构、第二烧录机构、第三烧录机构和第四烧录机构分别安装在烧录机架组件上,呈矩阵式均匀排列;第一烧录机构包括第一烧录座A、第二烧录座B、第三烧录座C、第四烧录座D、第一上层板A、第二上层板B、第三上层板C、第四上层板D、固定夹具、第一插头A、第二插头B、下层板、上安装板、中间安装板、下层安装板、支撑块、立柱、支撑座、保护壳、风扇和USB接口;第一烧录座A安装在第一上层板A上,第二烧录座B安装在第二上层板B上,第三烧录座C安装在第三上层板C上,第四烧录座D安装在第四上层板D上,第一烧录座A、第二烧录座B、第三烧录座C、第四烧录座D用于放置待烧录的芯片;第一上层板A、第二上层板B、第三上层板C和第四上层板D依次安装在固定夹具上,固定夹具固定安装在上安装板上,安装板安装在下机架上,固定夹具通过安装板安装在下机架上端冲压板的矩形孔中;通过第一插头A和第二插头B将第一上层板A、第二上层板B、第三上层板C、第四上层板D和下层板连接;下层板底面与中间安装板相连接,中间安装板通过支撑块和立柱固定安装在下层安装板上;下层安装板通过支撑座安装在上安装板上,保护壳安装在上安装板底面上;保护壳内侧安装有风扇,保护壳边缘上设有散热孔;USB接口安装在保护壳内侧,USB接口用于连接主机进行芯片烧录,USB接口伸出保护壳外。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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