[发明专利]一种IC芯片烧录器在审

专利信息
申请号: 201810660179.1 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108987313A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 吴美珍 申请(专利权)人: 吴美珍
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310052 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及芯片生产制造领域。一种IC芯片烧录器,包括上料机架组件及其上的供料机构,供料机构包括固定底板、传动皮带装置、第一叠料装置和第一升降装置。该IC芯片烧录器的优点是使放置IC芯片的料盘有序进料,加工效率高,并且便于其它功能的扩展。
搜索关键词: 烧录器 供料机构 传动皮带装置 叠料装置 固定底板 加工效率 上料机架 升降装置 芯片生产 料盘 制造
【主权项】:
1.一种IC芯片烧录器,其特征在于包括上料机架组件及其上的供料机构,供料机构包括固定底板、传动皮带装置、第一叠料装置和第一升降装置;固定底板固定在上料机架组件上,传动皮带装置安装在固定底板上,传动皮带装置用于运送料盘;第一叠料装置安装在传送皮带机构上,第一叠料装置用于IC芯片进料;第一升降装置安装在固定底板上,第一升降装置位置处于第一叠料装置正下方,第一升降装置用于承接第一叠料装置中的料盘,将料盘依次放入传动皮带装置;传动皮带装置包括传送架、传送皮带、第一伺服电机和传动组件;传送架固定在上料机架组件上,传动组件安装在传送架上,第一伺服电机通过传动组件带动传送皮带在传送架上移动;第一叠料装置包括第一限位外框、第一夹具和第一传感器;第一限位外框固定在传送架的左端上,第一限位外框包括多组料盘挡板底座和料盘竖直挡板,料盘竖直挡板底部与料盘挡板底座固定连接,料盘挡板底座固定在传送架上;第一夹具是相向设置的两组,传送皮带处于两组第一夹具之间;第一夹具包括第一气缸、料盘底部挡板和气缸固定座,第一气缸通过气缸固定座连接在传送架上,第一气缸输出端连接料盘底部挡板,第一气缸控制料盘底部挡板伸缩实现托住或松开料盘的动作;第一传感器通过第一传感器固定座设置在传送架上,第一传感器用于检测第一升降装置是否托住料盘;第一升降装置包括气缸固定板、主气缸、主气缸顶板和固定座;主气缸安装在气缸固定板上,气缸固定板通过固定座设置在固定底板上;主气缸输出端连接顶部的主气缸顶板。
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