[发明专利]一种IC芯片烧录器在审
申请号: | 201810660179.1 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN108987313A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 吴美珍 | 申请(专利权)人: | 吴美珍 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及芯片生产制造领域。一种IC芯片烧录器,包括上料机架组件及其上的供料机构,供料机构包括固定底板、传动皮带装置、第一叠料装置和第一升降装置。该IC芯片烧录器的优点是使放置IC芯片的料盘有序进料,加工效率高,并且便于其它功能的扩展。 | ||
搜索关键词: | 烧录器 供料机构 传动皮带装置 叠料装置 固定底板 加工效率 上料机架 升降装置 芯片生产 料盘 制造 | ||
【主权项】:
1.一种IC芯片烧录器,其特征在于包括上料机架组件及其上的供料机构,供料机构包括固定底板、传动皮带装置、第一叠料装置和第一升降装置;固定底板固定在上料机架组件上,传动皮带装置安装在固定底板上,传动皮带装置用于运送料盘;第一叠料装置安装在传送皮带机构上,第一叠料装置用于IC芯片进料;第一升降装置安装在固定底板上,第一升降装置位置处于第一叠料装置正下方,第一升降装置用于承接第一叠料装置中的料盘,将料盘依次放入传动皮带装置;传动皮带装置包括传送架、传送皮带、第一伺服电机和传动组件;传送架固定在上料机架组件上,传动组件安装在传送架上,第一伺服电机通过传动组件带动传送皮带在传送架上移动;第一叠料装置包括第一限位外框、第一夹具和第一传感器;第一限位外框固定在传送架的左端上,第一限位外框包括多组料盘挡板底座和料盘竖直挡板,料盘竖直挡板底部与料盘挡板底座固定连接,料盘挡板底座固定在传送架上;第一夹具是相向设置的两组,传送皮带处于两组第一夹具之间;第一夹具包括第一气缸、料盘底部挡板和气缸固定座,第一气缸通过气缸固定座连接在传送架上,第一气缸输出端连接料盘底部挡板,第一气缸控制料盘底部挡板伸缩实现托住或松开料盘的动作;第一传感器通过第一传感器固定座设置在传送架上,第一传感器用于检测第一升降装置是否托住料盘;第一升降装置包括气缸固定板、主气缸、主气缸顶板和固定座;主气缸安装在气缸固定板上,气缸固定板通过固定座设置在固定底板上;主气缸输出端连接顶部的主气缸顶板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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