[发明专利]互补式金属-氧化物-半导体影像传感器及影像传感器的形成方法有效
申请号: | 201810662951.3 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN109585466B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 江彦廷;陈春元;曾晓晖;王昱仁;刘人诚;杨敦年 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;张福根 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本公开实施例涉及具有被背侧深沟槽隔离结构围绕的光学二极管的互补式金属-氧化物-半导体影像传感器及相关形成方法。在一些实施例,多个像素区是置于基底中且分别具有光学二极管。背侧深沟槽隔离结构是置于相邻的像素区间,从基底的背侧延伸至基底内部。背侧深沟槽隔离结构包括掺杂层与介电填充层,掺杂层顺着深沟槽的侧壁表面排列,介电填充层填充深沟槽的剩余空间。通过形成所公开的背侧深沟槽隔离结构,其功能是作为掺杂阱与隔离结构,简化了从基底的前侧进行的注入工艺,因此改善了曝光分辨率、光学二极管的电荷满载量及销接电压。 | ||
搜索关键词: | 互补 金属 氧化物 半导体 影像 传感器 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种互补式金属-氧化物-半导体影像传感器,包括:一基底,具有一前侧与一背侧,该背侧与该前侧相反;多个像素区,置于该基底中,该些像素区分别具有一光学二极管,配置该光学二极管而将从该背侧进入该基底的辐射转换成电性信号;以及一背侧深沟槽隔离结构,置于相邻的像素区之间的一深沟槽的范围内,从该基底的该背侧延伸至该基底的内部;其中该背侧深沟槽隔离结构包括一掺杂层与一介电填充层,该掺杂层具有第一掺杂形式,该掺杂层顺着该深沟槽的一侧壁表面排列,该介电填充层填充该深沟槽的剩余空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的