[发明专利]一种无铅中温焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201810665447.9 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN108465973A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 胡佳胜;楚成云;徐辉洲;谭志阳;金鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅中温焊锡膏及其制备方法，该焊锡膏是由质量比为88.5～90∶10～11.5的锡粉合金和助焊剂混合而成，主要用于不耐高温的元器件，尤其是LED灯珠焊接。焊点外观光亮，爬锡饱满，机械强度高，有效地解决了Sn42Bi58低温锡膏焊点发黑和强度不够的问题。并且此锡膏助焊剂中不含氯、溴等卤素元素，符合环保要求。经六个月低温保存后，该锡膏仍然表现出稳定的粘度和优良的印刷性能。 | ||
| 搜索关键词： | 中温焊锡膏 助焊剂 无铅 锡膏 制备 焊点 低温保存 低温锡膏 焊点外观 环保要求 卤素元素 印刷性能 焊锡膏 有效地 质量比 发黑 爬锡 锡粉 元器件 焊接 合金 表现 | ||
【主权项】：
1.一种无铅中温焊锡膏，其特征在于，是由质量比为88.5～90∶10～11.5的锡粉合金和助焊剂混合而成。其中，锡粉合金的组成成分按照质量百分比为1％～5％的Ag，0.1％～1％的Cu，1％～20％的Bi，0.1％～1％的Sb以及余量的Sn。
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