[发明专利]一种Cu2-x有效

专利信息
申请号: 201810668120.7 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN108658600B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 孙毅;袁鹏;黄旭初;白春燕;闵光辉;刁世林;瞿江林;胡宁;张占鹏;田金龙 申请(专利权)人: 昌吉学院
主分类号: C04B35/547 分类号: C04B35/547;C04B35/645
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 苏丹
地址: 831199 新疆维吾尔自*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明提供一种Cu2‑xS热电材料的超低温烧结方法,属于致密陶瓷制备技术领域,该方法的步骤包括:(1)准备能够微量溶解Cu2‑xS粉体的溶液作为前驱体溶液。(2)将Cu2‑xS粉末与步骤(1)中得到的前驱体溶液都放入研砵中,然后用研磨杆将两者混合均匀,得到混合物;(3)将步骤(2)得到的混合物装入模具中,然后在300~400Mpa、室温下预压10~15min,然后在300~400Mpa的压力下进行升温烧结。该烧结方法与放电等离子烧结、热压烧结等传统烧结方法相比,具有能源损耗低、安全性高、适用于工业化生产等优点,并且使用本发明的方法制备的Cu2‑xS热电陶瓷致密度高、热电性能优良。
搜索关键词: 一种 cu base sub
【主权项】:
1.一种Cu2‑xS热电材料的超低温烧结方法,其特征在于:该方法的步骤包括:(1)准备能够微量溶解Cu2‑xS粉体的溶液作为前驱体溶液;(2)将Cu2‑xS粉末与步骤(1)中得到的前驱体溶液都放入研砵中,然后用研磨杆将两者混合均匀,得到混合物;(3)将步骤(2)得到的混合物装入模具中,然后在300~400Mpa、室温下预压10~15min,然后在300~400Mpa的压力下进行升温烧结。
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