[发明专利]铝硅/铝碳化硅梯度复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810668511.9 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108746637B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡志勇;王日初;彭超群;冯艳 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B22F7/02 | 分类号： | B22F7/02;B22F3/14;B22F3/15;C22C1/05 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘雯瑛 |
| 地址： | 410002 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铝硅/铝碳化硅梯度复合材料及其制备方法。本发明所述的铝硅/铝碳化硅梯度复合材料是由至少一铝硅合金层与至少一铝碳化硅复合材料层构成的梯度复合材料；其中，按重量百分比计，所述铝硅合金层含有硅22～50％，余量为铝；按体积百分比计，所述铝碳化硅复合材料层含有碳化硅40～65％，余量为铝或铝合金。本发明的铝硅/铝碳化硅梯度复合材料具有热导率高、机械强度高、密度小、性能可调控、容易加工、成本低廉的优点，具备良好综合性能，能够满足电子封装的各项指标要求，尤其适用于作为电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 铝硅 碳化硅 梯度 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铝硅/铝碳化硅梯度复合材料，其特征在于：是由至少一铝硅合金层与至少一铝碳化硅复合材料层构成的梯度复合材料；其中，按重量百分比计，所述铝硅合金层含有硅22～50％，余量为铝；按体积百分比计，所述铝碳化硅复合材料层含有碳化硅40～65％，余量为铝或铝合金。
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