[发明专利]一种铜片化学机械抛光液在审
| 申请号： | 201810670001.5 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108997941A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 金洙吉;万策;康仁科;郭江;朱祥龙;吴頔 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 李晓亮;潘迅 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于精密及超精密加工技术领域，涉及一种铜片化学机械抛光液，抛光液的pH值为7.5～9.5，包含溶质和溶剂两部分：溶剂为去离子水；溶质各组分及其质量百分比含量为：络合剂2～7wt％，氧化剂0.5～3wt％，表面活性剂0.2～0.6wt％，二氧化硅磨粒0.9～2.1wt％。使用本发明对铜片进行抛光，抛光后工件平面度可以达到2.95μm，表面粗糙度可以达到8.6nm，且工件表面无明显腐蚀坑及划痕。与以往抛光液相比，使用本发明对铜片进行抛光能够综合改善工件面形精度及表面质量，解决了以往铜抛光液常见的难以同时改善工件表面质量而工件面形精度的问题，取得了良好的综合抛光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铜片 抛光 抛光液 化学机械抛光液 工件表面 溶剂 面形 溶质 二氧化硅磨粒 氧化剂 表面粗糙度 表面活性剂 超精密加工 工件平面度 质量百分比 抛光效果 去离子水 腐蚀坑 络合剂 划痕 精密 | ||
【主权项】：
1.一种铜片化学机械抛光液，其特征在于，所述的铜片化学机械抛光液包含溶质和溶剂两部分；所述溶剂为去离子水，所述溶质各组分及其质量百分比含量为：络合剂2～7wt％，氧化剂0.5～3wt％，表面活性剂0.2～0.6wt％，二氧化硅磨粒0.9～2.1wt％；铜片抛光液的pH值为7.5～9.5，由氢氧化钠溶液调节。
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