[发明专利]改善MEMS麦克风声学特性的通风孔结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810670509.5 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108769881A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王焕焕;徐金国;费跃 | 申请（专利权）人： | 常州元晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及麦克风领域，具体是一种改善MEMS麦克风声学特性的通风孔结构及其制造方法。它包括设于芯片上具有背腔的衬底、声学结构以及通风孔，所述的声学结构设在衬底外部端面上，背腔以设在衬底内，所述的通风孔包括开设于背腔侧壁的内部开口、开设于芯片外部侧壁的外部开口以及连接内部开口与内部开口的通风道。本发明的提高了制造工艺的稳定性以及产品的精度、灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 通风孔 内部开口 衬底 声学结构 声学特性 背腔 芯片 背腔侧壁 外部侧壁 外部开口 制造工艺 麦克风 灵敏度 通风道 制造 外部 | ||
【主权项】：
1.改善MEMS麦克风声学特性的通风孔结构，它包括设于芯片上具有背腔的衬底、声学结构以及通风孔，其特征在于：所述的声学结构设在衬底外部端面上，背腔以设在衬底内，所述的通风孔包括开设于背腔侧壁的内部开口、开设于芯片外部侧壁的外部开口以及连接内部开口与内部开口的通风道。
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