[发明专利]基板保持构件有效
| 申请号： | 201810670588.X | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109119372B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 小野寺教夫;手岛贵志 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够谋求长期以良好的平面度保持基板的基板保持构件。基板保持构件(1)包括：基台(10)；以及多个凸部(20)，该多个凸部(20)形成于基台(10)的上表面且能够在顶面(20a)保持基板。各凸部(20)具有自基台(10)的上表面起延伸的根部(21)和形成在根部(21)之上且包含顶面(20a)的顶部(22)。对于凸部(20)而言，根部(21)的截面积(S1)大于顶部(22)的截面积(S2)，顶部(22)的包含顶面(20a)的至少一部分由保持构件(30)形成，该保持构件(30)由杨氏模量比用于形成基台(10)的材质的杨氏模量大的材质形成，各保持构件(30)相互分开。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 构件 | ||
【主权项】：
1.一种基板保持构件，其包括：基台；以及多个凸部，该多个凸部形成于所述基台的上表面且能够在顶面保持基板，该基板保持构件的特征在于，所述多个凸部具有自所述基台的上表面起延伸的根部和形成在所述根部之上且包含所述顶面的顶部，对于所述多个凸部而言，所述根部的在沿着所述基台的上表面延伸的水平方向上的截面积大于所述顶部的在所述水平方向上的截面积，对于所述多个凸部而言，所述顶部的包含顶面的至少一部分由保持构件形成，该保持构件由杨氏模量比用于形成所述基台的材质的杨氏模量大的材质形成，构成所述多个凸部的各所述保持构件相互分开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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