[发明专利]加载non-Foster电路的小型化宽带基片集成波导滤波器在审

专利信息
申请号: 201810670598.3 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN108847515A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 唐明春;石婷;熊汉;理查德·齐奥尔科夫斯基 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种加载non‑Foster电路的小型化宽带基片集成波导滤波器,属于滤波器技术领域。该滤波器包含介质基板(1),半模基片集成波导谐振器(2),金属通孔(21),微带馈线(22),连接端口(5)和有源non‑Foster电路;介质基板(1)的截面呈矩形,介质基板(1)的下表面完全覆盖有接地板(3),半模基片集成波导谐振器(2)设置在介质基板(1)的上表面,在半模基片集成波导谐振器(2)的窄边一侧设置有金属通孔(21),在半模基片集成波导谐振器(2)的窄边对侧两边分别设置有微带馈线(22),并分别形成馈电端口Ⅰ(4)和馈电端口Ⅱ(6);连接端口(5)设置在两根微带馈线(22)之间。本发明不仅实现了在滤波器自身的小型化,而且将全封闭式的基片集成波导改为单侧开放式结构,为嵌入non‑Foster电路提供了有效的连接点。
搜索关键词: 半模基片集成波导 滤波器 介质基板 谐振器 基片集成波导 微带馈线 电路 金属通孔 馈电端口 连接端口 加载 宽带 窄边 开放式结构 滤波器技术 全封闭式的 电路提供 接地板 连接点 上表面 下表面 嵌入 两边
【主权项】:
1.加载non‑Foster电路的小型化宽带基片集成波导滤波器,其特征在于:该滤波器包含介质基板(1),半模基片集成波导谐振器(2),金属通孔(21),微带馈线(22),连接端口(5)和有源non‑Foster电路;所述介质基板(1)的截面呈矩形,所述介质基板(1)的下表面完全覆盖有接地板(3),所述半模基片集成波导谐振器(2)设置在所述介质基板(1)的上表面,在所述半模基片集成波导谐振器(2)的窄边一侧设置有金属通孔(21),所述金属通孔(21)沿着半模基片集成波导谐振器(2)的窄边呈直线排列,在所述半模基片集成波导谐振器(2)的窄边对侧两边分别设置有微带馈线(22),两根微带馈线(22)分别从半模基片集成波导谐振器(2)的两条边直线延伸至所述介质基板(1)的边沿,并分别形成馈电端口Ⅰ(4)和馈电端口Ⅱ(6);连接端口(5)设置在两根微带馈线(22)之间,所述半模基片集成波导谐振器(2)通过所述连接端口(5)连接至所述有源non‑Foster电路。
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