[发明专利]一种RFID天线制造工艺在审
| 申请号： | 201810671223.9 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108963422A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 崔清臣;凌红旗;刘斌 | 申请（专利权）人： | 中山国安火炬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 曹聪聪 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RFID天线制造工艺，包括以下工序：金属基膜处理工序、专用基膜处理工序和转移工序；所述金属基膜处理工序为：选取表面张力在36达因以下的塑料薄膜作为第一基膜，在第一基膜上形成金属层；所述专用基膜处理工序包括：在第二基材表层涂布形成具有RFID天线图案的粘接层；所述转移工序包括：将专用基膜处理工序中得到的粘接层贴合在金属基膜处理工序中得到的金属层上，剥离第一基膜，金属层转移到粘接层表面，从而得到RFID天线。其具有工艺简单、制造时间短、金属耗材少、制造成本低等优点，制造过程中不产生废液，绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 处理工序 基膜 金属基膜 金属层 粘接层 制造工艺 基材表层 绿色环保 塑料薄膜 制造成本 制造过程 废液 耗材 贴合 剥离 金属 图案 制造 | ||
【主权项】：
1.一种RFID天线制造工艺，其特征在于，包括以下工序：金属基膜处理工序、专用基膜处理工序和转移工序；所述金属基膜处理工序为：选取表面张力在36达因以下的塑料薄膜作为第一基膜(1)，在第一基膜(1)上形成金属层(2)；所述专用基膜处理工序包括：在第二基材(3)表层涂布形成具有RFID天线图案的粘接层(4)；所述转移工序包括：将专用基膜处理工序中得到的粘接层(4)贴合在金属基膜处理工序中得到的金属层(2)上，剥离第一基膜(1)，金属层(2)转移到粘接层(4)表面，从而得到RFID天线。
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