[发明专利]高频微波印制HDI线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201810671316.1 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108601246B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 谢凡荣 | 申请（专利权）人： | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人： | 文珊<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，步骤为：开料获得内层基板；对内层基板进行前处理；对内层基板进行粗制线路图形绘制；对内层基板进行精制线路图形绘制；多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；对多层板进行一次钻孔；对钻孔进行填充铜水；对多层板进行全板的沉铜、电镀；对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔；在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板；其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在这些步骤之间增加了新颖的工序，可使钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 多层板 高频微波 线路图形 基板 内层基板 电镀 沉铜 铜水 填充 精制 制作 绘制 印制 半固化片 外层线路 一次钻孔 断路 前处理 粗制 镀层 多层 开料 孔壁 埋孔 排布 全板 通孔 压合 阻焊 | ||
【主权项】：
1.一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，其特征在于：/n包括以下步骤：/nS1，开料，选用铜材质的电路基板，并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪，获得内层基板；/nS2，前处理，对内层基板进行超声波清洗，超声波清洗后放入酸性溶液中，除 去内层基板表面的油污及氧化层；/nS3，线路图形粗制，将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理，获得粗制线路图形内层基板；/nS4，线路图形精制，对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻，获得精制线路图形内层基板；/nS5，层压处理，多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；/nS6，一次钻孔，在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔；/nS7，填充处理，对步骤S6中的埋孔及/或通孔填充铜水，且将铜水注满整个埋孔及/或通孔；/nS8，待步骤S7中的铜水冷却后，对多层板进行全板的沉铜、电镀；/nS9，二次钻孔，对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔，并进行除杂清理；/nS10，在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板。/n
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