[发明专利]超导加速器、超导腔及其制造方法在审
申请号: | 201810671762.2 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN108633161A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 靳松;刘振超;高杰;郑洪娟;宫殿君;翟纪元;沙鹏;张占军;赵辉;郑晓兵;杨丛莱;戴旭文 | 申请(专利权)人: | 中国科学院高能物理研究所 |
主分类号: | H05H7/20 | 分类号: | H05H7/20 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100049 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供一种超导加速器、超导腔及超导腔的制造方法,涉及超导加速器技术领域。该超导腔包括至少一个腔体,该制造方法包括:形成至少一组腔壳,每组腔壳包括两个腔壳,每个腔壳均设有凹腔和开口;将每组腔壳中的两个腔壳沿第一方向对接,且对接的两个腔壳的凹腔相向设置;在每组腔壳中的两个腔壳的对接处进行双面焊接,以形成至少一个腔体。 | ||
搜索关键词: | 腔壳 超导腔 超导加速器 凹腔 腔体 制造 双面焊接 相向设置 对接处 开口 | ||
【主权项】:
1.一种超导腔的制造方法,所述超导腔包括至少一个腔体,其特征在于,所述制造方法包括:形成至少一组腔壳,每组所述腔壳包括两个所述腔壳,每个所述腔壳均设有凹腔和开口;将每组所述腔壳中的两个所述腔壳沿第一方向对接,且对接的两个所述腔壳的所述凹腔相向设置;在每组所述腔壳中的两个所述腔壳的对接处进行双面焊接,以形成至少一个所述腔体。
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