[发明专利]一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法在审
| 申请号： | 201810672206.7 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109062135A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 宋学成;曹晓;徐耀钟;尹玉环;崔凡;封小松;徐奎;汤化伟;赵慧慧;张春峰;郭立杰 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19;B23K20/12 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其步骤包括：步骤一、UG建模及焊接轨迹设定；步骤二、试验件焊接验证；步骤三、试验件X射线检验及剖切试验；步骤四，UG焊接轨迹校正；步骤五、产品全焊透搅拌摩擦焊。本发明利用UG软件中的轨迹编程控制方法，对搅拌摩擦焊过程中搅拌针尖的轨迹进行修正控制，能够避免焊缝根部未焊透缺陷的出现，实现搅拌摩擦焊的全焊透。 | ||
| 搜索关键词： | 未焊透 搅拌摩擦焊 编程轨迹 焊接轨迹 缺陷消除 试验件 焊透 搅拌摩擦焊过程 编程控制 焊缝根部 修正控制 针尖 建模 剖切 校正 焊接 验证 试验 | ||
【主权项】：
1.一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一、UG建模及焊接轨迹设定；步骤二、试验件焊接验证；步骤三、试验件X射线检验及剖切试验；步骤四，UG焊接轨迹校正；步骤五、产品全焊透搅拌摩擦焊。
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