[发明专利]一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备在审
| 申请号： | 201810673941.X | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109065520A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 林峰;李杰;吴佳华 | 申请（专利权）人： | 深圳信炜生物识别科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线。所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面。所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接。所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构。所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘。所述卡槽在封装后由封装体填满。所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本申请还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 集成电路裸片 芯片封装结构 封装体 焊盘 卡槽 第二表面 第一表面 电子设备 芯片功能 模组 导电性粘合剂 电子技术领域 对外连接 平行相对 限位结构 引线连接 预设间隔 凸缘处 填满 凸缘 封装 申请 密封 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线，所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面，所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接，所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构，所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘，所述卡槽在封装后由封装体填满，所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。
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