[发明专利]一种光收发一体组件在审
申请号: | 201810674371.6 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN108768534A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 陈建威;张衡;姚景怡;冯奎景;邱懿君 | 申请(专利权)人: | 湖北自贸区东芯科技有限公司 |
主分类号: | H04B10/40 | 分类号: | H04B10/40 |
代理公司: | 深圳智趣知识产权代理事务所(普通合伙) 44486 | 代理人: | 崔艳峥 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明实施例提出了一种光收发一体组件,包括:外联光纤的波分复用滤波器、激光器、光电探测器、以及CMOS ASIC芯片;其中,波分复用滤波器、激光器、光电探测器、以及CMOS ASIC芯片共同封装在同一金属腔体内;CMOS ASIC芯片中包括:基座、和固定在基座上的功能模块;其中,功能模块包括:激光器驱动器、限幅放大器、跨阻放大器、微控制器;使用低功耗的CMOS技术,整合在CMOS ASIC芯片,使得整体模块可被统一封装进金属腔体中,以便外接光纤。此方案中的组装模式使得光收发一体组件整体电子器件的功能更完整,高速模块之间的连接在芯片内部实现,减少了由现有技术外接电路板带来的损耗;功能一体化实现,提高了光收发一体组件组装时的便利性及一致性。 | ||
搜索关键词: | 光收发一体组件 波分复用滤波器 光电探测器 激光器 外接 封装 光纤 组装 激光器驱动器 电路板 功能一体化 跨阻放大器 限幅放大器 电子器件 高速模块 金属腔体 微控制器 整体模块 便利性 低功耗 金属腔 整合 体内 芯片 统一 | ||
【主权项】:
1.一种光收发一体组件,其特征在于,包括:外联光纤的波分复用滤波器、激光器、光电探测器、以及CMOS ASIC芯片;其中,所述波分复用滤波器、所述激光器、所述光电探测器、以及所述CMOS ASIC芯片共同封装在同一金属腔体内;所述波分复用滤波器分别连接所述激光器与所述光电探测器;所述激光器与所述光电探测器均连接所述CMOS ASIC芯片;所述CMOS ASIC芯片中包括:基座、和固定在所述基座上的功能模块;其中,所述功能模块包括:激光器驱动器、限幅放大器、跨阻放大器、微控制器;其中,所述激光器驱动器在所述微控制器的控制下,驱动所述激光器发射激光经由所述波分复用滤波器发送外联的光纤上;通过所述微控制器的控制,所述跨阻放大器将来自所述光电探测器的电信号进行转换,并将转换后的电信号发送至所述限幅放大器,以使所述限幅放大器将获取到的电信号处理为等幅的数字电压信号后输出。
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