[发明专利]一种用于毫米波的基片集成波导匹配负载有效
| 申请号： | 201810674472.3 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108832244B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 程钰间;吴亚飞;张锦帆;樊勇;宋开军;张波;林先其;张永鸿 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 敖欢;葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明一种用于毫米波的基片集成波导匹配负载，介质基板层中设有金属化通孔，金属化通孔包括两排纵向金属化通孔以及横向金属化通孔，横向金属化通孔封闭两排纵向金属化通孔的一端以形成封闭面，上金属覆铜层上设有匹配缝隙，匹配缝隙包括若干缝隙单元和一个横向单缝，每个缝隙单元包括两个关于该缝隙单元中点180度旋转对称的纵向双缝，每个纵向双缝包括两个分布在匹配负载中心线上下两侧的不同长度的纵向缝隙，且上下两侧的纵向缝隙偏移匹配负载中心线的距离相同，横向单缝垂直于匹配负载中心线；本发明为多端口基片集成波导器件提供了一种新颖的可工作在高频的一体化集成匹配负载，该高频匹配负载设计结构简单，集成度高且加工成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 毫米波 集成 波导 匹配 负载 | ||
【主权项】：
1.一种用于毫米波的基片集成波导匹配负载，其特征在于：匹配负载整体形状为平面，匹配负载包括上、下两个金属覆铜层、以及两个金属覆铜层之间的介质基板层；介质基板层中设有金属化通孔，所述金属化通孔包括匹配负载中心线(9)上下两侧对称排布的两排纵向金属化通孔(2)以及位于匹配负载一端的一列横向金属化通孔(6)，两排纵向金属化通孔(2)用以形成基片集成波导，横向金属化通孔(6)封闭两排纵向金属化通孔(2)的一端以形成封闭面，上金属覆铜层上设有垂直贯穿上金属覆铜层的匹配缝隙，所述匹配缝隙包括若干缝隙单元(4)和一个横向单缝(5)，每个缝隙单元(4)包括两个关于该缝隙单元(4)中点180度旋转对称的纵向双缝(3)，每个纵向双缝(3)包括两个分布在匹配负载中心线(9)上下两侧的不同长度的纵向缝隙，且上下两侧的纵向缝隙偏移匹配负载中心线(9)的距离相同，所述横向单缝垂直于匹配负载中心线(9)。
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