[发明专利]一种高导热高绝缘软硬结合封装基板及其制备方法

摘要

一种高导热高绝缘软硬结合封装基板及其制备方法，步骤：制作软板；在软板的下表面贴装胶层，并对应于散热铜柱的位置开窗；将陶瓷板贴装在软板的下表面；在软板上制作导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱穿过软板的开窗与金属补强板的上表面相连接；在软板上压合绝缘层，并贴覆研磨底座；研磨绝缘层使露出导通铜柱和散热铜柱，并移除研磨底座；在绝缘层上采用加成法工艺制作顶层线路。本发明制作工艺简单，采用软板与陶瓷板结合的软硬结合板作为基板，产品尺寸稳定，高导热高绝缘，且成本较低，制得的高导热高绝缘软硬结合封装基板尺寸稳定、导热路径简单、散热性能好。

主权项

1.一种高导热高绝缘软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的陶瓷板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，陶瓷板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相导通的导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱的下端穿过软板与陶瓷板的上表面相连接。