[发明专利]LED发光单元及LED发光装置有效

专利信息
申请号: 201810675910.8 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN110649138B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 黄建中;吴柏苍;何俊杰 申请(专利权)人: 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超;刘彬
地址: 518105 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种LED发光单元及LED发光装置。LED发光单元包含:不透光封装体、透光封装体、至少两个导线架、至少一发光二极管芯片及至少一凸出结构。不透光封装体的一侧内凹有容置槽,透光封装体填设于容置槽,导线架的部分设置于容置槽中,导线架的部分外露于不透光封装体。发光二极管芯片与导线架电性连接。凸出结构设置于不透光封装体。凸出结构能遮蔽外露于不透光封装体的导线架。透过凸出结构的设置,外部的水气将不易直接与导线架接触,而可延长导线架及LED发光单元的使用寿命。
搜索关键词: led 发光 单元 装置
【主权项】:
1.一种LED发光单元,其特征在于,所述LED发光单元包含:/n一不透光封装体,所述不透光封装体的一顶面内凹形成有一容置槽;/n一透光封装体,所述透光封装体填充设置于所述容置槽中;/n至少两个导线架,各个所述导线架部分地设置于所述不透光封装体中,且各个所述导线架的一端位于所述容置槽中,各个所述导线架的另一端外露于所述不透光封装体;其中,各所述导线架穿过所述不透光封装体的至少一穿出壁以外露于所述不透光封装体;/n至少一发光二极管芯片,所述发光二极管芯片设置于所述不透光封装体中且对应位于所述容置槽中,所述发光二极管芯片与两个所述导线架电性连接;两个所述导线架能与外部供电单元电性连接,以提供所述发光二极管芯片发光所需的电力,所述发光二极管芯片通电后所发出的光束,则能通过所述透光封装体的一出光面向外射出;/n至少一凸出结构,设置于所述穿出壁,所述凸出结构对应遮蔽露出于所述穿出壁的所述导线架,各所述导线架向所述出光面正投影的投影范围,对应位于所述凸出结构向所述出光面的方向正投影的投影范围中;其中,由所述出光面的正上方向所述出光面方向观看所述不透光封装体时,两个所述导线架被所述凸出结构遮蔽。/n
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