[发明专利]一种智能模块化可编程电子搭建系统在审
| 申请号： | 201810676577.2 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108879148A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张超;繆建国;翁金元;苏建章 | 申请（专利权）人： | 深圳矽递科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72;H01R13/02;H01R13/506;H01R13/514;H01R13/62 |
| 代理公司： | 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人： | 邓雅静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能模块化可编程电子搭建系统，涉及信号传输技术领域；包括多个三向磁吸式连接器，磁吸式连接器包括外壳、磁体、电导体以及内壳；所述外壳的顶面、侧面以及底面上均设置有通孔；电导体由多个并排的导电端子构成，且每一个导电端子上均设置有多个导电触点，导电触点用于从外壳顶面的通孔、外壳侧面的通孔以及外壳底面的通孔中穿过；内壳上设置有插口，PCB板插入后与所述的导电触点相导通；电导体的两端分别设置有一磁体，且两个磁体同一方向的磁极相反；本发明的有益效果是：实现横向及竖向的磁性互连，且不分方向、不分顺序，实现智能的即插即用功能，降低上手难度。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 导电触点 电导体 连接器 可编程电子 智能模块化 搭建系统 导电端子 磁吸式 内壳 信号传输技术 插口 磁极相反 即插即用 同一方向 外壳侧面 外壳顶 互连 导通 顶面 三向 竖向 穿过 侧面 智能 | ||
【主权项】：
1.一种智能模块化可编程电子搭建系统，其特征在于：包括多个三向磁吸式连接器，磁吸式连接器包括外壳、磁体、电导体以及内壳；所述的外壳与内壳相扣合，且外壳与内壳之间形成用于装入磁体和电导体的容置空腔；所述外壳的顶面、侧面以及底面上均设置有与容置空腔相连通的通孔；所述的电导体由多个并排的导电端子构成，且每一个导电端子上均设置有多个导电触点，导电触点用于从外壳顶面的通孔、外壳侧面的通孔以及外壳底面的通孔中穿过，并凸出于所述外壳的外表面；所述内壳上设置有插口，PCB板插入后与所述的导电触点相导通；所述电导体的两端分别设置有一磁体，且两个磁体同一方向的磁极相反；多个三向磁吸式连接器通过磁体实现横向或竖向的磁吸连接，相邻两个三向磁吸式连接器之间的导电触点实现电接触。
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