[发明专利]高导热各向同性中间相碳微球增强铜基复合材料制备方法在审
| 申请号： | 201810676578.7 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108893635A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 何新波;王旭磊;潘彦鹏;吴茂;曲选辉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;B22F3/105 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种高导热各向同性中间相碳微球增强铜基复合材料制备方法，属于金属材料领域，铜基复合材料由纯铜粉末、中间相碳微球组成。纯铜粉末体积分数为40％‑80％，中间相碳微球体积分数为20％‑60％。生产工艺步骤为：先将相应体分配比的纯铜粉末和中间相碳微球粉末进行混合，然后将混合粉末一起放入石墨模具进行放电等离子烧结，得到具有高体积分数、高热导、高致密度和近似各向同性的中间相碳微球‑铜基复合材料。本发明制备的中间相碳微球‑铜基复合材料，致密度高、组织分布均匀，可实现大批量生产、生产成本低、实用化程度高，具有较好的综合性能，其热导率近似各向同性，XY方向可达到415.61W·m‑1·K‑1，Z方向能达到357.27W·m‑1·K‑1。热膨胀系数室温条件下在3.4‑6.4×10‑6K‑1之间波动，致密度达到99.2％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 中间相碳微球 铜基复合材料 纯铜粉末 复合材料制备 增强铜基 高导热 近似 中间相碳微球粉末 放电等离子烧结 金属材料领域 生产工艺步骤 高体积分数 热膨胀系数 生产成本低 混合粉末 石墨模具 室温条件 体积分数 中间相碳 综合性能 分配比 热导率 微球体 高热 放入 制备 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高导热各向同性中间相碳微球增强铜基复合材料制备方法，其特征为复合材料由纯铜粉末、中间相碳微球组成，其中纯铜粉末体积分数为40％‑80％，粒径为15‑95μm；中间相碳微球体积分数为20％‑60％，中间相碳微球粉末粒径为1‑100μm；制备过程采用机械混合法对中间相碳微球和纯铜粉末进行混合，机械混合时间要足够长以保证中间相碳微球和纯铜粉末的充分混合，然后将混合粉末一起装填入石墨模具进行放电等离子烧结，得到热导率近似各向同性的中间相碳微球‑铜基复合材料，且制备的复合材料致密度高、组织分布均匀。
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