[发明专利]免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置及方法

摘要

本发明公开了一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置及方法，其包括孔栅阵列配合块、针栅阵列顶块以及支撑槽，孔栅阵列配合块包括块体及设置在块体上的针孔阵列，针孔阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置；针栅阵列顶块包括顶板及设置在顶板上的针栅阵列，针栅阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置，且各针栅长度与其所对应的高密连接器各针脚长度阴阳互补；支撑槽设置在印制板下方，用于为被反向顶出的高密度连接器提供顶出空间，其槽口宽度大于高密连接器的最大宽度；通过孔栅阵列配合块提供的阵列支撑空间，使针栅阵列顶块的针栅对高密连接器所有针脚垂直方向施加同等压力，完好的将高密连接器整体从压接反方向顶出印制板。

主权项

1.一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，包括用于套装在高密连接器针脚阵列上的孔栅阵列配合块，所述孔栅阵列配合块包括块体及设置在块体上的针孔阵列，所述针孔阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置；用于将高密连接器的针脚整体从压接反方向顶出的针栅阵列顶块，所述针栅阵列顶块包括顶板及设置在顶板上的针栅阵列，所述针栅阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置，且各针栅长度与其所对应的高密连接器各针脚长度阴阳互补；设置在印制板下方、用于为被反向顶出的高密度连接器提供顶出空间的支撑槽，所述支撑槽的槽口宽度大于高密连接器的最大宽度。