[发明专利]一种3D-MID技术阵列天线在审
| 申请号： | 201810676982.4 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108987947A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;孙丽;吴中林;袁宇阳;褚庆臣 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/08 | 分类号： | H01Q21/08;H01Q21/00;H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 陈利超 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种3D‑MID技术阵列天线，包括馈电线路介质基板，馈电线路介质基板其中一侧表面设置有金属地，馈电线路介质基板的另一侧上通过隔离条围绕形成若干呈阵列分布的隔离区，隔离区内设置有天线单元，相邻两个两天线单元的隔离条由磁负超材料单元组成，磁负超材料单元由两个方形螺旋谐振器级联组成，两个方形螺旋谐振器级联组成的磁负超材料单元放置在两个相邻天线单元之间，起隔离条的作用，在解耦的同时提高隔离度，本申请从遏制互耦角度出发，通过在天线单元间加载磁负超材料单元达到解耦目的。 | ||
| 搜索关键词： | 超材料单元 介质基板 馈电线路 天线单元 隔离条 方形螺旋 谐振器级 阵列天线 解耦 相邻天线单元 表面设置 阵列分布 隔离度 隔离区 金属地 互耦 加载 隔离 申请 | ||
【主权项】：
1.一种3D‑MID技术阵列天线，包括馈电线路介质基板，馈电线路介质基板其中一侧表面设置有金属地，馈电线路介质基板的另一侧上通过隔离条围绕形成若干呈阵列分布的隔离区，隔离区内设置有天线单元，其特征在于：相邻两个两天线单元的隔离条由磁负超材料单元组成，磁负超材料单元由两个方形螺旋谐振器级联组成，天线单元包括两个间隔设置的振子和馈电微带线路，两个振子相位相差180°，每个振子包括四个相互配合间隔安装在馈电线路介质基板的辐射介质基板，相邻的两个辐射介质基板板面相互垂直，相对两个辐射介质基板板面相互平行，每个辐射介质基板靠近与其平行的辐射介质基板的一面上设置有金属贴片，每个天线单元中包括四个相互平行的辐射介质基板，每个振子中相互平行的辐射介质基板与同一个馈电微带线路连接，同一个天线单元的振子中相互平行的两对辐射介质基板上连接的馈电微带线路与同一个功分器连接，。
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